為推動(dòng)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研發(fā)進(jìn)程，滿(mǎn)足垂直行業(yè)終端小型化發(fā)展需求，在2021年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)首次提出業(yè)界尺寸最小的超小型通用模組設(shè)計(jì)方案，并推出首款自主品牌NB-IoT超小型商用通用模組MN316-S，已實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)應(yīng)用落地；同時(shí)攜手芯翼、移芯推出2款NB-IoT超小型通用模組參考設(shè)計(jì)，為業(yè)界開(kāi)展超小型通用模組研發(fā)提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)參考。​​

在超小型通用模組設(shè)計(jì)過(guò)程中，中國(guó)移動(dòng)始終堅(jiān)持標(biāo)準(zhǔn)先行，認(rèn)真傾聽(tīng)行業(yè)呼聲，和產(chǎn)業(yè)合作伙伴緊密合作，通過(guò)定義標(biāo)準(zhǔn)的接口、統(tǒng)一的尺寸、通用的封裝，有助于行業(yè)用戶(hù)能夠便捷引入超小型通用模組，降低部署門(mén)檻。其次在極致的尺寸設(shè)計(jì)與多芯片的兼容方面實(shí)現(xiàn)了兼顧，即一方面“12mm*12mm”的極致尺寸，相比之前通用模組面積減少50%以上；另一方面，主流高集成度芯片廠商產(chǎn)品均能實(shí)現(xiàn)，具備良好的普適性。最后充分考慮了垂直行業(yè)客戶(hù)需求，采用雙層排布模型，外環(huán)簡(jiǎn)約極致，適用于LCC/LGA，支持基本模組通信功能；內(nèi)環(huán)臻于至善，擴(kuò)展支持OpenCPU智能模組功能。

超小型通用模組可廣泛適用于金融風(fēng)控、物流追蹤、消費(fèi)電子、智能家居等各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，本次發(fā)布的圓滿(mǎn)成功將加速移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模組及終端小型化產(chǎn)業(yè)的快速成熟和規(guī)模化應(yīng)用，助力中國(guó)移動(dòng)中低速物聯(lián)網(wǎng)“領(lǐng)航行動(dòng)”。