12月4日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果5G基帶芯片（Modem）研發(fā)受阻，正花更多精力研發(fā)6G。

蘋果2019年開始研發(fā)通信芯片，希望能增加手機(jī)的信號能力，避免被芯片廠商高通捆綁。

上個(gè)月，有外媒報(bào)道，蘋果的原計(jì)劃2024年發(fā)布的5G基帶芯片研發(fā)受阻，最早要到2026年初才能發(fā)布。2023年3月，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）還表示，蘋果公司將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片。

蘋果的5G基帶芯片最初收購于英特爾的手機(jī)業(yè)務(wù)。如今，蘋果的5G基帶芯片正面臨兩個(gè)難題，一是英特爾遺留代碼問題，如果蘋果重寫代碼，添加新功能時(shí)可能會(huì)影響現(xiàn)有功能；另一方面，蘋果在研發(fā)過程中，需要避開高通的研發(fā)專利。

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果沒有放棄5G基帶芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，但正將更多的精力轉(zhuǎn)移到6G基帶芯片上。蘋果2021年時(shí)便發(fā)布招聘需求，尋找擁有對6G基帶芯片進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)和建模的工程師。

與5G相比，6G會(huì)將地面無線信號和衛(wèi)星通信打通，理論上傳輸會(huì)速度會(huì)更快，延時(shí)會(huì)更短。

不過，6G通信國際協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要到2025年才會(huì)開啟制定。據(jù)國際電聯(lián)的判斷，6G技術(shù)要到2030年左右才會(huì)實(shí)現(xiàn)商用。

基代芯片研發(fā)非常困難，但研發(fā)通信芯片顯然已成為蘋果的執(zhí)念。

雖然基帶芯片短期內(nèi)無法像蘋果自研的M系列、A系列芯片一樣，提高產(chǎn)品性能，甚至可能會(huì)降低手機(jī)性能，但一旦研發(fā)成功，能為蘋果節(jié)省大量成本。

蘋果多年來一直采購高通的基帶芯片，蘋果每賣一款手機(jī)，就要繳納手機(jī)售價(jià)5%的“高通稅”。2017年，蘋果起訴高通不公平地收取與其無關(guān)的技術(shù)專利費(fèi)。

蘋果轉(zhuǎn)頭與英特爾合作，希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 機(jī)型中繼續(xù)使用英特爾的5G芯片。但英特爾的5G芯片一直難產(chǎn)，難以滿足蘋果要求。

2019年，蘋果不得不與高通和解，采購高通的芯片。英特爾也宣布放棄手機(jī)領(lǐng)域的5G基帶芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。

蘋果不得不靠自己，它收購了英特爾的智能手機(jī)業(yè)務(wù)，開始自行研發(fā)通信技術(shù)，計(jì)劃2024年推出5G基帶芯片。

但芯片研發(fā)受阻，蘋果仍離不開高通。他們于2023年9月新續(xù)簽了3年的合作協(xié)議，蘋果在2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)繼續(xù)將采用高通的5G基帶芯片。

如今看來，蘋果5G芯片渺茫，只能寄希望于在6G基帶芯片上突圍。