飛象網(wǎng)訊（馬秋月/文）4月18日消息，在“2024全球6G技術(shù)大會”之“高頻段無線傳輸與器件”分論壇上，邀請了多位專家和教授圍繞6G重要關(guān)鍵使能技術(shù)，試圖找到成本、性能、公號平衡點，做好6G“必答題”。
論壇執(zhí)行主席，東南大學(xué)首席教授、IEEE Fellow洪偉在致辭中表示，6G傳輸速率將會出現(xiàn)10倍提升，速率將會達(dá)到100Gbps。要想實現(xiàn)6G的超高速率和超大容量，從技術(shù)演進(jìn)路徑來看，有三種方式：第一，增加數(shù)據(jù)流，采用MIMO技術(shù)，比如在5G時代，就引入了大規(guī)模天線陣列；第二，采用高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)，但高頻段本身很難支持非常高的調(diào)制解調(diào)技術(shù)；第三，增加帶寬，引入更多的頻譜資源，只有在毫米波和太赫茲等高頻頻段，擁有海量的頻譜資源。對于6G而言，毫米波和太赫茲將是必選項。
東南大學(xué)首席教授、IEEE Fellow洪偉
香港科技大學(xué)集成電路設(shè)計中心主任、香港科技大學(xué)-高通聯(lián)合創(chuàng)新及研究實驗室主任、光學(xué)無線實驗室主任俞捷（Patrick Yue）則從光網(wǎng)絡(luò)角度對于高頻無線傳輸進(jìn)行了解讀。俞捷指出 ，光通信和無線通信并不是對立或者沒有交集的。事實上，光通信和毫米波同樣都可以提供超大帶寬能力，在某些應(yīng)用場景中，是可以混合使用的，給用戶到來更多的價值和更好的體驗。光通信和毫米波的融合，依賴于高品質(zhì)的無源器件，感應(yīng)器、相變器等器件必須要在芯片層級實現(xiàn)聯(lián)合封裝，才能實現(xiàn)更好的產(chǎn)品性能，具備商業(yè)化的可行性。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授趙先明在發(fā)言中重點介紹了亞太赫茲頻段的研究進(jìn)展與應(yīng)用前景。趙先明表示，在6G空天地海的連接場景中，星間、星地、飛行器之間，飛行器和地面之間，都需要大容量、高速率、長距離的中繼傳輸。從各種候選技術(shù)比較來看，亞太赫茲頻段兼具自身的大帶寬和低大氣衰減的優(yōu)良特性，隨著各類高效的非線性補償算法與空間分集增益算法的不斷成熟，大容量長距離亞太赫茲通信將在不久的將來廣泛應(yīng)用，并在即將到來的6G時代中發(fā)揮舉足輕重的作用！
哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授趙先明
大規(guī)模陣列是提升網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)容量和峰值速率的重要實現(xiàn)方式，其作用在毫米波和太赫茲應(yīng)用場景中會愈發(fā)明顯。針對毫米波超大規(guī)模陣列本身在系統(tǒng)功耗、成本、復(fù)雜度等方面的挑戰(zhàn)，郝張成教授團(tuán)隊提出了毫米波非對稱超大規(guī)模數(shù)字陣列解決方案，有力地解決了傳統(tǒng)超大規(guī)模陣列的困難和挑戰(zhàn)。在科技部重點研發(fā)計劃支持下，郝張成教授團(tuán)隊構(gòu)建了毫米波5G非對稱數(shù)字多波束陣列樣機(jī)，表現(xiàn)出獨特技術(shù)優(yōu)勢。面向6G時代，郝張成教授認(rèn)為，毫米波超大規(guī)模非對稱數(shù)字多波束陣列同樣是非常好的解決方案。
目前在100GHz到1THz的電磁波頻段下缺乏大功率波源和探測器，這是眾所周知的“太赫茲鴻溝”。深圳大學(xué)特聘教授、深圳大學(xué)太赫茲技術(shù)研究中心負(fù)責(zé)人、納米束及太赫茲電子學(xué)實驗室主任何文龍?zhí)岢隼没匦胁ǚ糯笃鳎℅yro-TWA）技術(shù)，這種放大器可以在其他放大器無法工作的頻率下以高效率（30％）和大功率帶寬運行，未來還可以擴(kuò)展到1 THz以上，并以20%帶寬工作。對于雷達(dá)、無線通信、脈沖電子順磁共振（EPR）和脈沖動態(tài)核極化而言，這是一項潛在的顛覆性技術(shù)，有望為太赫茲技術(shù)帶來質(zhì)的飛躍。
電子科技大學(xué)教授陳智在論壇發(fā)言中指出，以6G為代表的移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)，為包括毫米波和太赫茲在內(nèi)的高頻通信帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。雖然擁有豐富的頻譜資源以及超高的傳輸速率，但高頻通信在功耗、覆蓋能力和波束管理方面的短板同樣明顯。從覆蓋角度來看，首先要解決傳輸問題，在支持高速傳輸?shù)耐瑫r，降低基帶信號處理的復(fù)雜度；在射頻方面，不斷提高其性能；要支持移動和遠(yuǎn)距離覆蓋。
在向6G的演進(jìn)過程中，毫米波和太赫茲技術(shù)的落地與應(yīng)用非常重要，但這離不開集成電路的強(qiáng)力助推。南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院長聘教授劉曉光表示，從IC技術(shù)的發(fā)展路徑來看，集成度越來越高，制程工藝越來越先進(jìn)，但基于硅基的集成電路工藝還在不斷地演進(jìn)，特別是鍺硅工藝，還遠(yuǎn)未達(dá)到理論上限。與此同時，高頻段無源器件的尺寸越來越小，越來越適合集成，通過微加工和微組裝的工藝，已經(jīng)可以實現(xiàn)非常微小的結(jié)構(gòu)。另外，無源器件還可以與有源產(chǎn)品進(jìn)行異質(zhì)集成，實現(xiàn)更復(fù)雜、性能更優(yōu)的系統(tǒng)。
作為來自工業(yè)界的代表，中興通訊射頻系統(tǒng)架構(gòu)高級工程師、6G射頻技術(shù)專家段亞娟詳細(xì)介紹了中興通訊在6G關(guān)鍵技術(shù)研究領(lǐng)域的最新進(jìn)展。在通感一體方面，中興通訊提出了通感算控一體化概念，并推出了通感一體原型樣機(jī)；在智能超表面（RIS）方面，中興通訊已經(jīng)實現(xiàn)了RIS與5G現(xiàn)網(wǎng)基站設(shè)備的結(jié)合，可以大幅提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、容量和傳輸速率；在新空口方面，針對全雙工技術(shù)，中興推出了第一代原型樣機(jī)。段亞娟表示，射頻芯片處于整個通信鏈路前端，和頻譜密切相關(guān)，隨著移動通信頻譜不斷向高頻（毫米波/太赫茲）頻段推進(jìn)，射頻芯片需要同時支持中高低全頻段，這就對體積、功耗、成本提出了更高要求，特別是如何在高頻段提升PA效率至關(guān)重要。
中興通訊射頻系統(tǒng)架構(gòu)高級工程師、6G射頻技術(shù)專家段亞娟
