界面新聞記者 | 曹立CL

隨著中報披露完畢，半導體板塊2024年上半年業(yè)績表現浮出水面。與2023年整體衰退不同，行業(yè)開始呈現冷熱不均的復蘇。

總體來看，半導體板塊上半年營收同比增長21.7%，扣非后歸母凈利潤同比增長43.8%。不過由于基數較低，半導體板塊合計扣非凈利潤為140億元，僅為2022年同期的一半，所謂“高增長”仍有一定水分。

從收入增速看，上半年半導體各細分板塊全部實現正增長，半導體設備、數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路封測、分立器件、集成電路制造、半導體材料分別同比增長38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。

那么，從利潤端看，半導體哪些領域是有真增長呢？

功率半導體衰退

從扣非利潤增速看，上半年，分立器件、集成電路制造、半導體材料三大細分板塊扣非后利潤分別下滑62.3%、52.8%和4.2%。

分立器件板塊的產品以功率半導體為主，功率半導體近年來競爭明顯加劇，毛利率下降較多，上半年板塊整體毛利率相比上年同期下降超過6個百分點。

而功率半導體的滑落甚至進一步影響到集成電路制造板塊。我國集成電路代工板塊以成熟制程為主，功率半導體往往是各家廠商重點布局領域。如華虹公司就在半年報中指出“受業(yè)界擴充產能逐漸釋放的競爭壓力，以及汽車電子、新能源終端庫存調整影響，導致功率器件整體面臨著嚴峻的市場行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面臨需求和價格雙重承壓，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超級結MOSFET營收均出現一定程度的下滑”。

半導體材料有待復蘇傳導

半導體材料業(yè)績下滑的壓力主要體現在硅片環(huán)節(jié)。作為產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，行業(yè)復蘇傳導到硅片端都還需要一定時間，硅片市場復蘇將會滯后于終端市場、芯片制造等產業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)。2024年上半年，全球半導體硅片整體出貨量仍呈現同比下降態(tài)勢，相較于2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出貨量自第二季度起開始出現回升，但200mm及以下尺寸的產品需求仍然低迷。

需要注意的是，由于硅片環(huán)節(jié)體量較大，拖累了半導體材料整體表現，但硅片以外半導體材料不乏有亮眼表現，如半導體設備中的耗材、封裝材料等。

先進制程發(fā)力拉動下游封測需求

上半年，扣非凈利潤同比增長最多的板塊從高到低依次為集成電路封測（同比增長921.8%）、數字芯片設計（同比增長348.0%）、模擬芯片設計（同比增長73.2%）、半導體設備（同比增長34.6%）。

集成電路封測的強勢增長得益于中高端產品發(fā)力，與集成電路制造不同，我國集成電路封測產業(yè)能夠參與到先進制程的下游分工中。此輪由AI拉動的半導體需求主要帶動的是先進制程需求。如通富微電半年報中提到，“依托與AMD等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢，基于高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長，公司上半年高性能封裝業(yè)務保持穩(wěn)步增長。同時，隨著AI+行業(yè)創(chuàng)新機會增多，人工智能產業(yè)化進入新階段，公司配合AMD等頭部客戶人工智能發(fā)展的機遇期要求，積極擴產檳城工廠，全方位滿足客戶需求”。

消費電子復蘇

數字芯片設計的增長與消費電子產業(yè)鏈復蘇密切相關，中國信通院發(fā)布數據顯示，今年前6個月，國內市場手機出貨量1.47億部，同比增長13.2%。與消費電子無關的數字芯片設計公司則表現相對弱勢，如軍工、工控等行業(yè)。

模擬芯片設計的復蘇相對數字芯片設計更弱，競爭加劇是主要原因。模擬芯片設計板塊上半年毛利率為35.8%，相比上年同期下降0.8個百分點。而數字芯片設計上半年毛利率相比上年同期是上升的。

半導體設備高質量增長

半導體設備增速看似相對不高，實際增長質量更高。除半導體設備外，其他半導體子板塊在2023年上半年凈利潤均是下滑的，因此這些板塊的增長也多有低基數效應的作用。由于半導體設備交付周期較長，合同負債一定程度上能夠預期未來成長性。半導體設備板塊2024年6月底合同負債為181.2億元，相比上年同期的158.8億元進一步增長。

值得注意的是，半導體設備行業(yè)營收增速是高于扣非利潤增速的，這其中的差異與研發(fā)費用增長較快有關，半導體設備板塊是所有半導體子板塊中研發(fā)費用增速最高的。半導體設備上半年研發(fā)費用合計為52.1億元，相比上年同期的34.5億元同比增長51%，這也體現了半導體設備作為卡脖子環(huán)節(jié)國產替代的迫切性。