中美競爭博弈將繼續(xù)成為2025年主線，國際形勢將更為復(fù)雜，美在高性能芯片和人工智能等領(lǐng)域?qū)⒅鸶鼑?yán)密的“小院高墻”，并可能進(jìn)一步向“大院鐵幕”演進(jìn)，從相對精準(zhǔn)的封鎖打擊轉(zhuǎn)向更全面的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)遏制。國內(nèi)短期內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級將繼續(xù)受到遏制，長期來看將持續(xù)突圍，加快實現(xiàn)自主可控。
同時，人工智能尤其是大模型仍是全球科技和產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)，2025年是AI大模型應(yīng)用的關(guān)鍵一年，將加快對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重塑、對數(shù)字產(chǎn)業(yè)重構(gòu)；國內(nèi)大模型產(chǎn)業(yè)投入將繼續(xù)加大，產(chǎn)業(yè)格局競爭更加激烈。
百年之大變局加速演進(jìn)，中美博弈成為影響我國信息通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要變量
百年之大變局仍在加速演進(jìn)中，大國關(guān)系呈現(xiàn)復(fù)雜和多維特征，推動全球政治、經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、軍事等格局深刻調(diào)整。特朗普奉行“美國優(yōu)先”，可能會進(jìn)一步削弱多邊合作和協(xié)調(diào)機(jī)制，致使美國同其他大國以及地區(qū)間的戰(zhàn)略競爭和對抗態(tài)勢不斷加劇，給全球帶來更多的不確定性。
美國將會繼續(xù)在經(jīng)濟(jì)、政治、軍事、貿(mào)易、文化等多方面對我國進(jìn)行孤立、封鎖和打壓。2025年，中美經(jīng)貿(mào)不確定性進(jìn)一步加大，如美國可能撤銷中國“貿(mào)易最惠國”地位，對所有中國出口美國商品加征60%或以上關(guān)稅，聲稱四年內(nèi)將停止進(jìn)口中國生產(chǎn)的必需品等。美國將加快促進(jìn)芯片等制造業(yè)回流，同時通過出口和投融資限制我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
大模型：多模態(tài)和智能體爆發(fā)
Scaling Law仍然有效，2025年AI大模型規(guī)模競賽將繼續(xù)演進(jìn)，多模態(tài)性能是重點(diǎn)方向。隨著大模型推理能力提升，RAG、Agent等配套技術(shù)基本成熟，2025年AI產(chǎn)業(yè)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向Agentic AI應(yīng)用擴(kuò)散階段，自主生成式AI智能體將逐步滲透到工作決策環(huán)節(jié)，成為新的爆發(fā)點(diǎn)。
數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速
2025年新型數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將進(jìn)入實質(zhì)性系統(tǒng)推進(jìn)階段，重構(gòu)全新的數(shù)據(jù)管理和治理體系、培育新型數(shù)據(jù)要素型企業(yè)也更為迫切。在此基礎(chǔ)上，數(shù)據(jù)要素場景將多元拓展，市場規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計2025年規(guī)模達(dá)到1700億以上，近五年復(fù)合增長率超25%。
算力：加快原生智能升級
智算集群繼續(xù)向大規(guī)模和分布式演進(jìn)。一是訓(xùn)練集群規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)張，向十萬卡級邁進(jìn)；二是面向大模型訓(xùn)練的跨數(shù)據(jù)中心分布式網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)探索提速；三是算力結(jié)構(gòu)向推理側(cè)傾斜，帶動邊緣智算中心需求持續(xù)增加。云原生技術(shù)方面，Gartner預(yù)測，到2027年，超過75%的AI部署將使用容器技術(shù)作為底層計算環(huán)境。
人形機(jī)器人：量產(chǎn)元年，“機(jī)器人+”將驅(qū)動新型工業(yè)化變革
2025年預(yù)計國家對機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從上游零部件、本體制造直至應(yīng)用場景提供全鏈條、全方位政策支持。隨著軟硬件技術(shù)演進(jìn)與成熟，工業(yè)及人型機(jī)器人在性能及智能化程度上將有較大提升。同時2025年預(yù)計是我國人形機(jī)器人量產(chǎn)元年，未來幾年，伴隨著應(yīng)用場景規(guī)模化拓展，新型工業(yè)化借助機(jī)器人技術(shù)將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
家庭智能化：面向家庭場景的智能化業(yè)務(wù)迎來快速發(fā)展期
在新建和改善升級場景中的居家智能化需求將大幅提升，包括智能交互推進(jìn)多設(shè)備深度融合互通，實現(xiàn)場景化自動控制，以視覺智能主動感知和預(yù)測用戶需求并提供個性化服務(wù)等。居家型智能集中體現(xiàn)在智能家庭、視聯(lián)網(wǎng)和智聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速增長。根據(jù)預(yù)測,中國智能家居市場規(guī)模已達(dá)8000億元，未來5年復(fù)合增長率超過6%。1
企業(yè)數(shù)智化：AI大模型深度賦能產(chǎn)業(yè)和企業(yè)轉(zhuǎn)型升級
2025年數(shù)字化轉(zhuǎn)型將邁入數(shù)智化階段。首先，人工智能將更深層次融入企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型應(yīng)用，從單一場景邁向AI 驅(qū)動的全流程貫通，以實現(xiàn)更高的敏捷性與靈活性，增強(qiáng)企業(yè)競爭力與價值創(chuàng)造能力。同時，隨著垂類大模型應(yīng)用的加速落地，2025年數(shù)字技術(shù)將融合垂類大模型賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化場景應(yīng)用升級。最后，數(shù)字化創(chuàng)新升級將加速開放生態(tài)構(gòu)建，推動創(chuàng)新要素在全社會自由流動與高效配置，形成創(chuàng)新生態(tài)循環(huán)。
智能交互：大模型重構(gòu)智能終端，開啟新一輪入口之爭
硬件重構(gòu)的核心在于芯片與端側(cè)模型算力需求匹配，主要形式是手機(jī)、XR設(shè)備、自動駕駛汽車等；或云端協(xié)同，AI 大模型部署在云端，端側(cè)硬件專注于特定場景的交互和數(shù)據(jù)處理，智能眼鏡、智能手表等AI穿戴設(shè)備將會形成新的交互入口。OS及應(yīng)用重構(gòu)的本質(zhì)是讓終端成為智能服務(wù)的載體，2025年及未來幾年內(nèi)，基于大模型的OS架構(gòu)會更清晰，系統(tǒng)級AI助理能夠調(diào)度第三方 APP和平臺，成為需求分發(fā)入口，專業(yè)領(lǐng)域智能服務(wù)模式出現(xiàn)雛形。
算電協(xié)同：以新能源為主的電力系統(tǒng)加速替代，跨電力和算力協(xié)同應(yīng)用不斷豐富
2025年新增風(fēng)電光伏裝機(jī)容量2億千瓦。新型儲能將從“重配置”轉(zhuǎn)向“重應(yīng)用”，構(gòu)網(wǎng)型和長時存儲、智能調(diào)度技術(shù)廣泛應(yīng)用。電力算力協(xié)同發(fā)展成新態(tài)勢，2025年雙方將共同通過政策機(jī)制、技術(shù)架構(gòu)、商業(yè)模式等創(chuàng)新，圍繞規(guī)劃、建設(shè)、市場和商業(yè)模式等方向持續(xù)深化協(xié)同應(yīng)用。未來幾年，以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)將加快構(gòu)建，生產(chǎn)側(cè)和消費(fèi)側(cè)清潔能源的替代將進(jìn)一步加速。
未來產(chǎn)業(yè)：量子信息產(chǎn)業(yè)處于加速發(fā)展期，基礎(chǔ)設(shè)施穩(wěn)步推進(jìn)，核心技術(shù)不斷突破，應(yīng)用場景加速落地
根據(jù)光子盒發(fā)布的《2024全球量子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及展望報告》,全球量子產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望從2023年的72.4億美元增長到2030年的2377.8億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到64.68%，上中下游均呈現(xiàn)積極的發(fā)展態(tài)勢。量子計算方面，核心技術(shù)不斷突破，并在醫(yī)療、材料科學(xué)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域推進(jìn)應(yīng)用場景探索。量子通信方面，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，在物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字政務(wù)領(lǐng)域的探索不斷取得突破。
天地一體：基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)、產(chǎn)業(yè)配套逐步成熟，迎接應(yīng)用落地
人類活動不斷由陸地向海洋和空間延伸，空天信息產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注。我國面向5G-A、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域持續(xù)出臺利好政策，空天基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)逐漸由試點(diǎn)走向規(guī)模建設(shè)，催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能。2025年天地一體應(yīng)用方向?qū)⑦M(jìn)一步聚焦，手機(jī)/汽車直連衛(wèi)星以及城市空中交通將成為重點(diǎn)應(yīng)用場景。
產(chǎn)業(yè)基石：存儲和AI芯片需求快速增長，2nm將進(jìn)入量產(chǎn)階段
隨著人工智能、高性能計算等需求爆發(fā)式增長，2024年-2025年半導(dǎo)體市場觸底反彈，存儲和AI芯片需求快速增長。其中，以AI芯片為主的邏輯芯片預(yù)計增速21%，HBM3、HBM3e帶動存儲市場預(yù)計增長61%，并驅(qū)動以3D 封裝技術(shù)、Fan-Out 技術(shù)和Chiplet技術(shù)等為代表的先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)倍增，臺積電目標(biāo)增長100%。同時，2025年將為2nm晶圓制造關(guān)鍵年,臺積電、三星、英特爾等將進(jìn)入2nm量產(chǎn)階段，良率爬升速度與擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏將成市場關(guān)注焦點(diǎn)，預(yù)計臺積電將持續(xù)稱霸，市占率2025年有望擴(kuò)大至66%。
產(chǎn)業(yè)集群：創(chuàng)新協(xié)同加速，區(qū)域經(jīng)濟(jì)進(jìn)入規(guī)模發(fā)展階段
在2024年中央經(jīng)濟(jì)工作會議“加大區(qū)域戰(zhàn)略實施力度，增強(qiáng)區(qū)域發(fā)展活力”政策指引下，預(yù)計各地將陸續(xù)出臺以提升區(qū)域經(jīng)濟(jì)規(guī)模和市場活躍度為目標(biāo)的地方性政策，并在資本市場先行發(fā)力實施。同時產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)將同步增強(qiáng)，成為推動區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵力量。東部創(chuàng)新引領(lǐng)、中西部加速崛起、東北轉(zhuǎn)型振興的多元格局進(jìn)一步顯現(xiàn)，加速推進(jìn)更均衡、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。
注釋
1.前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測數(shù)據(jù)
本文作者
天翼智庫
