10 月 29 日消息，市場研究機構(gòu) TrendForce 今晚發(fā)布的最新報告顯示，受全球云服務(wù)商（CSP）數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴容帶動，第四季度服務(wù)器 Server DRAM 合約價格正穩(wěn)步上升。DDR5 價格上漲趨勢明顯，預(yù)計 2026 年其盈利能力將首次超過 HBM3e。

TrendForce 指出，隨著全球 CSP 擴大數(shù)據(jù)中心投資，第四季度服務(wù)器 DRAM 合約價持續(xù)走強，推動整體 DRAM 市場價格上行。盡管最終合約價仍在協(xié)商中，但由于訂單量增加，供應(yīng)商上調(diào)報價的意愿明顯增強。

受此影響，TrendForce 將第四季度傳統(tǒng) DRAM 價格增長預(yù)期由此前的 8%–13% 上調(diào)至 18%–23%，并仍有進一步上調(diào)的可能。

展望 2026 年，全球服務(wù)器出貨量預(yù)計將保持約 4% 的年增長率。與此同時，CSP 正加速向高性能計算（HPC）平臺過渡，以支撐大型 AI 模型運行，從而提升單臺服務(wù)器的內(nèi)存配置需求，推動整體 DRAM 位元需求超出原有預(yù)期，并延長結(jié)構(gòu)性供給緊張局面。

由于服務(wù)器需求持續(xù)強勁，DDR5 合約價格預(yù)計將在 2026 年全年維持上漲趨勢，尤其在上半年漲幅更為明顯。相比之下，HBM3e 市場競爭日趨激烈，加上買方庫存水平健康，HBM 合約價預(yù)計將出現(xiàn)同比下滑。

TrendForce 的調(diào)查顯示，截至 2025 年第二季度，HBM3e 價格仍較 DDR5 高出四倍以上，為供應(yīng)商帶來更高利潤。然而，隨著 DDR5 價格持續(xù)上漲，兩者之間的差距將于 2026 年明顯縮小。預(yù)計自明年第一季度起，DDR5 的盈利能力將超過 HBM3e。

由于 HBM3e 與 DDR5 共用部分生產(chǎn)產(chǎn)能，TrendForce 認(rèn)為，一旦利潤優(yōu)勢轉(zhuǎn)向 DDR5，供應(yīng)商可能會調(diào)整資源分配，加大服務(wù)器 DDR5 的產(chǎn)能比重以確保收益。同時，隨著 HBM3e 價格趨穩(wěn)、需求仍穩(wěn)健，供應(yīng)商或?qū)�嘗試提高平均銷售價格（ASP），以維持產(chǎn)品組合間的利潤平衡。

TrendForce 指出，未來 DDR5 與 HBM 產(chǎn)品間的產(chǎn)能分配與定價策略，將成為影響存儲器市場下一階段走勢的關(guān)鍵因素。