在5G、AI、云計算高速發展的今天，一顆小小的芯片，承載著數字世界高效運行的基石。然而，在指甲蓋大小的硅片內部，可能潛藏著肉眼看不見的“空洞缺陷”，這些微小的瑕疵可能導致整個系統失效。傳統上，這類檢測要靠經驗豐富的工程師，3分鐘一張圖，效率低、誤差高。如今，中興通訊用AI把這一過程縮短到了3秒。

技術破局不止于快，更在于準

面對芯片封裝和焊接過程產生的微小氣泡等常見的空洞缺陷，中興通訊打造出一套芯片空洞智能檢測系統，這不是簡單的圖像識別，而是目標檢測、圖像分割與多模態大模型的深度融合，通過"視覺-語言"智能交互，讓機器理解"芯片空洞"的深層特征定義，精準區分真實缺陷與標記紋路等干擾特征，是 AI視覺、工業質檢與材料科學交叉領域的系統性突破。

這套系統的硬核實力，藏在每一組精準數據里：

0.5秒精準鎖定芯片區域，自動剔除90%背景干擾；

99%識別靈敏度，微米級空洞也無所遁形；

創新應用多模態語義分析模型，能“看懂”圖像；

3秒完成單圖檢測，效率提升60倍，支持批量并行處理。

從實驗室到生產線，AI真正“落地”

AI技術的價值不在于炫技，而在于解決實際問題。中興通訊將這套智能檢測系統嵌入自研的材料檢測平臺，實現從圖像上傳、智能分析到結果輸出的全流程自動化。材料實驗人員只需一鍵上傳X射線圖像，系統便能自動完成檢測、標注、分類，無需人工干預，檢測結果客觀穩定。

依托深度學習算法，這套系統具備極強的泛化能力。無論是復雜結構的芯片，還是不同廠商的工藝差異，系統都能快速適配，真正做到“一個模型，覆蓋多種場景”。這意味著，它能直接落地生產線，讓AI從技術概念變成提質增效工具。

不止于芯片，AI向“微觀世界”進軍

芯片空洞檢測，只是中興通訊AI賦能工業質檢的一個縮影。

未來，中興通訊將持續拓展AI在微觀檢測場景的應用邊界：電鏡分析、金相顯微鏡、材料結構識別等，打造一套可復用、可推廣的智能檢測平臺，為半導體、新材料、先進制造等行業提供“AI+質檢”的標準化解決方案。

從3分鐘到3秒，從人工依賴到智能自主，這場效率革命的背后，是中興通訊在AI視覺、深度學習、多模態理解、工業系統集成等領域的技術深耕，中興通訊正用硬核創新重構 “中國智造” 的精度與速度，讓 AI 成為高端制造的高效驅動力。