近期，國內外晶圓代工廠的2024年第三季度財報已陸續公布，其中不少公司在成熟工藝制程下開展代工業務，然而它們在該季度的業績表現存在分化。

中芯國際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯聯集成-U（688469.SH）等三季度歸母凈利潤同比增長顯著，然而聯電（UMC.N）、力積電（6770.TW）、格芯（GFS.O）的歸母凈利潤同比出現明顯下滑。這些公司均以成熟制程作為主要代工業務。

業內普遍認為，28nm以上的制程被稱為成熟制程，該種制程下的芯片產品包括中小容量存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理、傳感器芯片、射頻芯片等，可廣泛應用于消費電子、汽車、家電等多個領域。

中國大陸產能利用率更高

中國大陸晶圓代工“雙雄”中芯國際和華虹公司分別發布第三季度財報。最新財報顯示，中芯國際三季度營收21.71美元，創單季度最高營收，凈利潤14.88億美元，環比下降9.6%，同比上升58.3%；華虹公司三季度營收5.26億美元，環比上升10%，同比下降7.4%，歸母凈利潤4481萬美元，環比上升222.6%，同比上升571.6%。

另外，兩家代工廠的產能在上升，且產能利用率已很高。第三財季，中芯國際產能利用率達90.4%，環比和同比增長明顯。華虹公司在該財季的產能達到105.3%，處于超負荷運轉，其中8英寸產能利用率為113.0%，12英寸產能利用率為98.5%。

除了中國大陸兩家頭部公司外，另外兩家A股上市的成熟制程晶圓代工廠也交出不錯的答卷，營收、利潤和產能利用率均增長明顯。

總部位于安徽合肥的晶合集成公布最新季報，前三季度該公司營業收入67.75億元，同比增長35.05%，股東凈利潤2.80億元，同比增長771.94%。3個季度的綜合毛利率25.26%，同比上升6.6%。公司高管在10月末的投資者交流活動上坦言，自3月以來產能均滿載，并且今年計劃主要涵蓋40nm和55nm制程，3萬~5萬片/月的擴產，已經于8月開始釋放，主要集中于中高階CIS芯片領域。

除了晶合集成，總部坐落于浙江紹興的芯聯集成-U三季度業績前三季度營業收入45.47億元，同比增長18.68%，歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧49.73%。三季度的毛利率還迎來拐點，單季度毛利率轉正。當回答投資者提問時，公司高管表示，6英寸SiC MOSFET產能滿載，8英寸SiC MOSFET處于工藝及產品驗證階段，預計2025年擴產，12英寸產能也正在考慮擴產。公司高管還提到，根據NE時代數據，1~9月公司累計出貨功率模塊91萬塊，同比增長557%。同時，該公司預計全年凈利潤將大幅減虧。

今年以來，國內成熟制程代工業務的業績整體向好，相較而言，中國臺灣及世界其它地區的主營成熟制程的代工廠業績，卻出現了歸母凈利潤同比下降，產能利用率不高，甚至虧損大幅擴大等問題。究其原因，部分企業認為中國大陸產能增長顯著，加上國產替代政策影響，導致部分成熟制程代工的供需失調，繼而負面影響到其它地區的晶圓代工廠。

聯電最新季報顯示，該公司三季度產能利用率71%，已經連續7個季度產能利用率在70%左右，而2022年全年的產能利用率在95%以上。公司高管在今年三季度的業績電話會上預測，第四季度的產能會處于66%~69%區間。此外，公司前三季度營業收入1719.16億新臺幣，同比增長2.6%，歸母凈利潤387.14億新臺幣，同比下降19%。雖然營收增長，但是凈利潤下降較大。

相較之下，力積電的虧損幅度更大。公司第三季度毛利率轉虧，虧損4.89億新臺幣，凈虧損嚴重擴大，虧損28.79億新臺幣。總經理朱憲國表示，由于政府大力支持和國產替代的影響下，力積電正面臨大陸廠商的市場競爭。他還表示大陸成熟制程業務發生了供需失衡，并稱電視大尺寸驅動芯片供過于求，公司的面板廠在10月停工了1至2周。

美國本土最主要的晶圓代工廠格芯的日子也沒好起來。第三財季，格芯實現營業收入17.39億美元，同比減少6%，歸母凈利潤1.77億美元，同比減少28.92%。格芯高管在財報會上談道，公司目前產能利用率還處于70%左右，預計未來會好轉。

產能供過于求

集邦咨詢分析師鐘映廷向第一財經透露，在2024年下半年手機、筆記本電腦等新品推動供應鏈備貨需求，及國產化生產趨勢的影響下，2024年中國晶圓代工的產能利用率正逐季回升，但同時也有一系列新增產能的投放，產能仍面臨價格壓力。

在昨日中芯國際財報會上，首席執行官趙海軍認為，隨著前年和去年的新建廠項目被宣布，并投入建設，中國大陸產能一直處于擴張的狀態。“由于新代工廠正開設出來，現在和明年的產能可能還處于供過于求的狀態，繼而帶來價格松動。”

不過他認為這種狀態將緩解。“我們認為正在建設的工廠，其訂單是去年發出的，前幾年宣布的項目。另外我們觀察到今年新宣布的項目正在減少，明年我們也不預測會有很多新項目宣布。”趙海軍預測，“今年是一個產能增量的高峰，明年也是增量，但不會比今年多了。”

“宏觀經濟還沒有好過來，半導體行業還未完全復蘇，所以這個時候產能過剩很正常。”趙海軍表示，“未來恢復到正常水平的話，產能利用率應該在85%及以上。”

集邦咨詢在10月下旬發布的調查報告顯示，2025年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升6%，其中國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力。

此外，半導體設備供應商位于晶圓代工廠的上游，為國內各大晶圓代工廠提供必不可少的各類制造設備。雖然中國大陸內成熟制程的晶圓代工整體向好，但是也面臨著不小的挑戰，尤其是設備供應商方面。

近期，有消息稱美國政府正在向國際頭部的半導體設備供應商問詢，關于它們在中國的運營和銷售情況，從而了解中國晶圓代工廠迅速擴產的情勢。問詢對象包括半導體檢測測量設備商KLA、刻蝕設備商LAM、制造設備商應用材料、制造設備商東京電子及光刻機設備商阿斯麥。

根據城通證券研報顯示，雖然近年來半導體設備國產化率取得顯著提升，但是預計今年國產化率在20%左右，仍有較大的國產替代空間。