飛象原創（高靖宇/文）2025年，全球智能終端行業站在了技術革新與生態重構的十字路口。AI技術的規模化滲透、折疊屏形態的成熟落地、跨設備協同的深度演進，正在重塑終端產品的價值邏輯與市場格局。

一、發展現狀：重構中的終端產業新格局

2025年，智能終端行業呈現出"存量優化與增量突破并行"的發展特征。智能手機市場在調整中逐步復蘇，端側AI成為新品創新的核心引擎，折疊屏賽道則完成從小眾嘗鮮到規模化競爭的跨越，三大主線共同勾勒出行業發展的基本盤。

發展現狀一：智能手機市場延續復蘇態勢

經歷連續多年的市場調整后，全球智能手機行業在2025年迎來明確的復蘇信號，這種復蘇并非簡單的量能回升，而是伴隨結構優化的高質量增長。從全球市場來看，IDC公布數據顯示，今年第三季度全球智能手機出貨量同比增長2.6%，結束了此前的波動調整態勢，復蘇動力主要來自兩方面：一是積壓的換機需求逐步釋放，二是頭部廠商的AI創新與形態升級有效激活了消費意愿，AI手機、AIPC、AI眼鏡等新形態設備加速落地，行業競爭從單一產品比拼，轉向以全場景體驗為核心的生態構建。

中國市場則呈現"調整企穩、結構升級"的特點。盡管2025年三季度中國大陸智能手機市場同比仍下降2%（來自Counterpoint Research市場數據），但跌幅已較上季度明顯收窄，顯示市場正逐步回歸常態。值得注意的是，中國手機廠商的高端機型增長趨勢愈發明顯。據Counterpoint Research數據顯示，2025年1-7月，蘋果在該價格區間的份額從23.4%下降至17%，而vivo則從8.8%升至14%。在剔除蘋果后的國產品牌競爭中，華為、小米與vivo占據前三席，合計占比3/4以上，成功扭轉了消費者的品牌認知。

發展現狀二：端側AI新品落地提速，多品類形成矩陣化布局

2025年成為端側AI終端規模化落地的元年，AI手機、AI PC、AI眼鏡等新品密集亮相，技術從概念炒作走向場景落地，產品從單點突破走向矩陣化布局，端側AI正重塑智能終端的產品形態與核心價值。

AI手機成為行業競爭的核心賽道，實現從"功能疊加"到"體驗重構"的跨越。10月以來，蘋果、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商密集發布旗艦新機，都將AI視作總要標簽。榮耀Magic8系列自稱是“首款自進化AI原生手機”，OPPO Find X9系列強調“端側AI體驗突破”。與此前“AI拍照”“AI優化”等點狀功能不同，2025年的一個顯著變化在于，AI開始向系統底層下沉，在辦公、生活、出行、通信等場景做到服務一站直達、一問即用。比如，聚合高德、攜程等多家主流旅行平臺數據，可為用戶生成一份完全貼合需求的旅行攻略；也能根據用戶喜好推薦商品。當AI不再只是被動響應，而是主動參與并完成行為路徑，手機的角色正在發生改變。

AI PC成為辦公場景的創新焦點，本地化大模型驅動效率革命。2025年，聯想、華為等廠商推出的AI PC產品，通過搭載本地化運行的大模型，實現了文檔處理、語音轉譯、多任務協同等核心辦公場景的效率提升。芯片層面，高通驍龍8 Elite等旗艦芯片的算力突破45TOPS，為AI PC的本地化算力需求提供了硬件支撐，使復雜AI任務的實時處理成為可能。

AI眼鏡等可穿戴設備實現場景拓展，成為端側AI的重要落地載體。2025年，AI眼鏡產品在功能場景與交互體驗上持續升級，形成了覆蓋翻譯、辦公、出行、娛樂等多元場景的產品矩陣。IDC預測，2026年中國智能眼鏡市場將持續高速發展，出貨量預計達到450.8萬臺，同比增長77.7%。智能眼鏡高速增長的市場潛力吸引了眾多企業爭相布局，華為、Rokid、百度、雷鳥創新、星紀魅族等知名企業和品牌已相繼推出了智能眼鏡新品。“像手機一樣，成為下一代超級終端”，智能眼鏡具備的發展潛力，預示著一個新的行業風口正在到來。

發展現狀三：折疊屏賽道進入規模化競爭階段

2025年，折疊屏手機市場完成從小眾嘗鮮到主流主力機的關鍵跨越，技術成熟度提升、成本下降、場景價值釋放三大因素共同推動賽道進入規模化競爭階段。全球與中國市場均呈現高速增長態勢，頭部廠商加速布局，產品形態持續創新，市場競爭從"技術驗證"轉向"體驗優化與差異化競爭"。

市場規模實現突破性增長，滲透率持續提升。Counterpoint Research數據顯示，2025年三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比增長14%，創下季度歷史新高；中國市場表現更為強勁，IDC數據顯示，今年前三季度中國折疊屏手機市場累計出貨量 762 萬臺，同比增長 14.3%。預計 2025 年中國折疊屏手機市場出貨量接近千萬，延續增長趨勢。這種增長態勢背后，是折疊屏產品體驗的全面成熟：此前制約普及的厚重感、結構可靠性等核心痛點已通過鉸鏈技術升級、材料創新得到突破性解決，華為、榮耀等廠商的最新折疊屏產品在重量和厚度方面已接近傳統直板旗艦機；續航技術、影像算法的優化則補足了此前的體驗短板，使折疊屏手機能夠全面滿足消費者日常使用需求。

產品形態創新成為差異化競爭的核心方向，從"單一折疊"向"多元形態"演進。華為曾推出Mate XT非凡大師，借助全新的“Z”字型三折疊，為行業展示了一種全新的形態可能；三星則通過全新發布的Galaxy Z TriFold，通過另一種“U”字型折疊方案，帶來了另一種三折疊解法；榮耀Magic V5再度刷新折疊屏輕薄紀錄，通過形態創新吸引追求便攜性的消費者。這些創新標志著折疊屏市場已從"同質化競爭"轉向"技術迭代+形態創新"的雙輪驅動格局。

二、挑戰：高速發展背后的行業桎梏

在智能終端行業高速發展的同時，技術瓶頸、生態割裂、成本壓力三大核心挑戰也日益凸顯。這些問題不僅制約著行業的進一步增長，也考驗著產業鏈各方的協同創新能力，成為2025年行業發展必須突破的桎梏。

挑戰1：技術瓶頸凸顯，算力與能效的平衡難題

端側AI的規模化落地對終端算力提出了前所未有的需求，但算力提升與能效控制之間的矛盾成為行業普遍面臨的技術瓶頸。當前，AI終端的核心算力需求主要來自端側大模型的運行，無論是AI手機的實時翻譯、圖像編輯，還是AI PC的文檔處理、多任務協同，都需要強大的本地算力支撐。為滿足這一需求，芯片廠商不斷提升芯片算力，高通驍龍8 Elite芯片算力已突破45TOPS，華為麒麟旗艦芯片的AI算力也達到相近水平，但算力的提升直接導致芯片功耗增加，進而影響終端設備的續航表現。

具體來看，當前主流AI手機在開啟連續AI任務時，往往有大量的數據進入到芯片中，而處理這些海量數據需要消耗更多電能、增加功耗。部分高端機型為平衡算力與續航，不得不采用更大容量的電池，這又與消費者對設備輕薄化的需求產生沖突。除了芯片層面的矛盾，端側大模型的優化也面臨挑戰：輕量化模型雖能降低算力需求，但會犧牲部分功能精度；而高精度模型則需要更大的存儲空間與更強的算力支持，難以在中端機型上普及。

折疊屏領域同樣存在技術瓶頸，盡管鉸鏈技術與柔性屏技術已取得顯著進步，但折痕控制、長期耐用性、低溫環境適應性等問題仍未完全解決。有用戶反映，使用半年后折痕處的屏幕靈敏度明顯下降，鉸鏈出現異響、松動的情況，嚴重影響操作體驗。此外，折疊屏手機的維修成本居高不下，屏幕與鉸鏈的維修費用通常占整機價格的40%-50%，這也制約了其進一步普及。

挑戰2：生態碎片化嚴重，標準與協同機制缺失

隨著智能終端品類的不斷豐富，跨設備協同成為用戶核心需求，但當前行業內生態碎片化嚴重，缺乏統一的標準與協同機制，導致用戶體驗割裂，制約了全場景智能生態的構建。

操作系統層面，當前智能終端市場形成了iOS、Android、HarmonyOS等多系統并存的格局，不同系統之間的壁壘難以打破。盡管HarmonyOS提出"一次開發、多端部署"的理念，實現了跨設備的無縫協同，但僅覆蓋華為及合作廠商的設備；iOS生態則保持相對封閉，與其他系統的互聯互通僅限于基礎的文件傳輸，無法實現深度的功能協同。例如，用戶在Android手機上編輯的文檔，難以在iOS平板上無縫接續編輯，這種系統壁壘嚴重影響了用戶的全場景體驗。

生態碎片化的根源在于行業內缺乏統一的標準制定與協同機制。當前，各主流廠商都在構建自己的封閉生態，以提升用戶粘性與市場競爭力，這種"各自為戰"的格局導致行業資源分散，難以形成合力

挑戰3：存儲芯片漲價，終端成本全面承壓

2025年下半年以來，DDR5、DDR4 等主流存儲芯片價格單月漲幅突破 100%，三星、SK 海力士等原廠暫停報價，這場罕見的行業普漲正以前所未有的速度向下游傳導，終端廠商已感受到來自成本上漲的陣陣“寒意”。​

這場漲價潮的根源，是存儲芯片漲價背后是AI帶來的“吞噬式需求”正在重塑存儲行業，AI服務器的旺盛需求讓原本穩定的供需平衡被打破。與普通服務器相比，每臺AI服務器的DRAM（主要用于電腦內存，如DDR，以及手機內存，如LPDDR）需求和NAND 需求是普通服務器的8倍和3倍。

上游的劇烈波動，正迅速傳導至下游終端，手機市場成為首批承壓的領域。存儲芯片占手機硬件成本的 10%-20%，高配旗艦機型占比更是超過 30%，原廠近 50% 的漲幅報價，讓手機廠商陷入兩難境地。機構普遍預測，這場存儲漲價潮并非短期波動，至少將延續至 2026 年上半年，甚至有存儲企業高管判斷，DDR5 和 DDR4 的缺貨潮可能持續到 2027 年。

三、趨勢：智能終端的未來演進方向

面對發展中的挑戰，2025年智能終端行業的演進方向逐漸清晰。AI智能體的標配化將推動終端智能化進入主動服務階段，生態協同的開放化將打破設備壁壘構建超級終端體驗，技術創新的用戶導向化將實現從參數競賽到體驗優化的回歸，三大趨勢將共同定義未來智能終端的發展藍圖。

趨勢1：AI智能體成為標配，終端智能化進入"主動服務"新階段

隨著端側AI技術的成熟與大模型的輕量化迭代，AI智能體將逐步成為智能終端的標配，推動終端智能化從"被動響應"向"主動服務"轉型，重塑用戶與終端的交互關系。與云端大模型調用相比，AI智能體具備更強的場景感知、意圖理解與主動決策能力，能夠基于用戶習慣與場景需求提供個性化、精準化、即時響應的服務。

AI智能體的核心優勢在于"主動預判與精準服務"。例如vivo的藍心個人智能，可理解用戶習慣差異，比如游戲玩家啟動《王者榮耀》時自動調度性能，辦公用戶切換文檔時優化續航；榮耀的YOYO 智能體憑借 “看見、記憶、執行” 三大能力，可完成 AI 追色修圖、自由指令生圖等復雜任務；“零重力通透設計” 依托行業首創的通透引擎，實現全局視覺通透感且不增加功耗。此外，AI 通話反詐功能還能智能識別假聲、詐騙話術，保障用戶財產安全。

從產品布局來看，AI智能體正從高端機型向中低端機型滲透，成為全價位段產品的核心競爭力。2025年，華為、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商均在其全系列手機中搭載自研AI智能體。IDC預計，2026年國內新一代AI手機出貨量將達到1.47億臺，同比增長31.6%，占據整體市場的53%，AI智能體將成為消費者選購終端的核心考量因素之一。

趨勢2：生態協同走向開放，跨設備融合構建"超級終端"體驗

面對生態碎片化的挑戰，開放協同成為行業共識，2025年智能終端行業將迎來生態開放的浪潮。主流廠商逐步打破封閉生態的壁壘，通過技術開源、標準共建、合作共贏的方式，推動跨品牌、跨系統、跨設備的深度融合，構建"超級終端"體驗，實現硬件能力共享、任務無縫流轉、服務隨心切換。

操作系統的開放化演進是生態協同的核心驅動力。HarmonyOS持續推進開源戰略，截至2025年，開源鴻蒙代碼量超過1.3億行，開發者數量超800萬，生態設備突破11.9億臺，95%常用APP完成適配。華為通過DevEco Studio開發工具，實現"一次開發、多端部署"，開發者不用再為手機、平板、車機分別寫代碼，降低了適配成本。更重要的是，鴻蒙2025實現了與iOS生態設備的近場互傳，無需流量即可完成跨系統文件交換，打破了此前的系統壁壘。

硬件連接技術的標準化與普及將加速跨設備融合。星閃技術作為我國自主研發的近場通信技術，憑借高速率、低延遲、低功耗的優勢，正逐步成為跨設備連接的重要標準。2025年，星閃技術已在華為、榮耀、小米等廠商的終端產品中廣泛應用，搭配鴻蒙的星河互聯架構，跨設備交互時延壓縮至8毫秒，傳輸速率達到160MB/s，1GB 4K視頻6秒即可傳完，支持60+應用跨端接續。隨著連接技術的標準化，跨品牌設備的協同成功率將大幅提升，預計2026年將達到85%以上。

"超級終端"體驗將成為生態協同的最終呈現形式。用戶可通過"碰一碰"或拖拽的方式，將手機、PC、智慧屏、智能手表等設備連接成一個"超級終端"，實現硬件能力的共享與任務的無縫流轉。例如，榮耀的“跨智能體互聯”，能實現與 iOS、鴻蒙、安卓、Windows 等主流系統深度互聯，用戶可輕松跨品牌傳輸文件、同步服務。

四、總結

2025年，智能終端行業在復蘇與挑戰中迎來深刻變革。智能手機市場的結構優化、端側AI終端的規模化落地、折疊屏賽道的競爭升級，共同構成了行業發展的基本盤，顯示出強大的發展韌性。展望未來，AI智能體的標配化、生態協同的開放化、技術創新的用戶導向化，將成為引領行業發展的三大核心趨勢。這三大趨勢的演進，將推動智能終端行業從存量競爭走向增量創新，從硬件比拼走向生態共建，從技術驅動走向價值引領，為我們的科技生活描繪出一幅更加美好的畫卷。