每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 梁梟    

提到高通，人們對(duì)其驍龍品牌及其產(chǎn)品并不陌生。實(shí)際上，高通還有獨(dú)立于驍龍品牌之外的一系列產(chǎn)品。2月25日晚間，這家美國(guó)芯片大廠突然宣布推出新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。

據(jù)悉，該品牌涵蓋工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，其首款產(chǎn)品將于今年3月初舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）開展首日推出。這或許意味著高通將從消費(fèi)電子向垂直行業(yè)擴(kuò)展，并開始挖掘B端市場(chǎng)的增量空間。

圖片來源：高通供圖

當(dāng)前，高通在基帶芯片領(lǐng)域正在遭遇來自蘋果的挑戰(zhàn)。日前蘋果發(fā)布了主打中端市場(chǎng)的新品iPhone 16e，一同被官宣的還有此前傳言許久，終于落地的蘋果首款自研基帶芯片C1。據(jù)官方介紹，C1芯片是首款蘋果設(shè)計(jì)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，具備快速穩(wěn)定的5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接性，通過C1芯片、全新內(nèi)部設(shè)計(jì)與iOS 18的電源管理相結(jié)合，對(duì)手機(jī)的電池續(xù)航有很大助力。

蘋果開始商用自研基帶芯片，標(biāo)志著蘋果正式突破“基帶魔咒”，結(jié)束對(duì)高通長(zhǎng)達(dá)多年的技術(shù)依賴。同時(shí)，外界也認(rèn)為，這將給高通的財(cái)務(wù)狀況帶來一定影響。

基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動(dòng)通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件，主要的功能是把數(shù)據(jù)變成天線可以發(fā)出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數(shù)據(jù)。實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能需要兩大核心部分：射頻和基帶。射頻負(fù)責(zé)處理信號(hào)發(fā)送接收以及信號(hào)放大，基帶負(fù)責(zé)信號(hào)處理。

基帶芯片技術(shù)壁壘高，需要長(zhǎng)期技術(shù)積累。目前該市場(chǎng)的參與者主要包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳和英特爾，其中，高通成為基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，同時(shí)高通也為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件。

不過，蘋果已在自研基帶芯片上積極醞釀了數(shù)年。2019年，蘋果以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時(shí)，蘋果表示：“此次收購(gòu)將有助于加快我們對(duì)未來產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)差異化。”此前，蘋果因與高通的專利糾紛轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片，但英特爾的產(chǎn)品在性能以及演進(jìn)方面進(jìn)展緩慢。2019年4月，高通與蘋果簽訂了一項(xiàng)為期六年的授權(quán)協(xié)議，自2019年4月1日起生效，其中包括一項(xiàng)為期兩年的延期選擇，以及一項(xiàng)為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

就如何應(yīng)對(duì)蘋果自研基帶芯片帶來的影響，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者于2月25日上午咨詢了高通方面。高通負(fù)責(zé)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)言人回應(yīng)稱：“對(duì)其他公司的產(chǎn)品或者解決方案我們是不予置評(píng)的。目前，（蘋果C1芯片）也沒有披露很多具體的信息，因此也沒有辦法做一些很具體的對(duì)比，但無論是高通即將發(fā)布的產(chǎn)品，還是以前發(fā)布的調(diào)制解調(diào)器和射頻產(chǎn)品，我相信在其5G能力上都是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法比擬的。”